• PET printing silver paste circuit hole filling
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PET印刷银浆线路灌孔

 PET银浆线路灌孔工艺是通过丝网印刷将导电银浆(Silver Paste)附着在PET薄膜上形成的柔性电路,可以做成双层线路,用于替代传统铜箔线路(FPC),适用于轻量化、低成本电子器件。

 核心优势

  • 柔性可弯折:PET基材耐弯曲(曲径半径可小至3mm),适合动态应用。

  • 高导电性:银浆体积电阻率可达 5×10⁻⁵ Ω·cm(接近块状银的10%)。

  • 工艺简单:无需蚀刻,直接印刷成型,缩短生产周期。

  • 成本低:相对FPC线路的成本降低50%。
  • 薄型化:总厚度可控制在 0.1~0.3mm(含基材和银层)。

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